BENCHMARK Chipset HP Flagship Snapdragon 8 Gen 1 Penerus 888, Saingi Apple A15 Bionic iPhone 13 Pro - Tribunnews
BENCHMARK Chipset HP Flagship Snapdragon 8 Gen 1 Penerus 888, Saingi Apple A15 Bionic iPhone 13 Pro - Halaman all
Editor: Delta Lidina Putri
TRIBUNSTYLE.COM - Benchmark chipset HP flagship Snapdragon 8 Gen 1 terbaru siap saingi Apple A15 Bionic iPhone 13 Pro.
Apple sebagai pembuat chipset terkencang dunia yaitu, A15 Bionic pada iPhone 13 Pro sepertinya harus siap disaingi.
Dilansir dari GSMArena, Qualcomm, sebagai salah satu pabrik chipset yang sering dipakai Android, akan merilis chipset flagship terbarunya.
Qualcomm tidak akan memberikan nama nomor lanjutan dari Snapdragon 888, yaitu 898, tetapi akan memakai nama Snapdragon 8 Gen 1.
Hasil benchmark awal telah dibocorkan oleh berbagai media dan pembocor gadget.
IceUniverse, sebagai pembocor gadget, menyebutkan bahwa, kemungkinan Snapdragon 8 Gen 1 siap menyaingi kinerja grafis Apple A15 Bionic.
Beberapa tangkapan layar menunjukkan bagaimana benchmark Apple A15 Bionic dan Snapdragon 8 Gen 1 pun terlihat bersaing.
Bahkan di 2 dari 3 benchmark, Snapdragon 8 Gen 1 dan Apple A15 Bionic terlihat saling bertukar urutan dalam berbagai tes GPU.
Tidak ada perbedaan yang besar secara statistik.
Namun dalam 2 tes offscreen Tes Manhattan offscreen ES 3.0, pesaing Qualcomm mendapat 267 fps, 24% lebih tinggi dari Apple.
Namun, dalam menjalankan 3DMark Wild Life Unlimited, Snapdragon mendapat skor 12% lebih rendah.
Ini adalah pertama kalinya chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 dapat menandingi perangkat keras Apple.
Tapi tentu saja, tes lebih lanjut diperlukan untuk memastikan apakah Snapdragon 8 Gen 1 akan mengambil mahkota sebagai SoC paling kuat.
--
MediaTek siap saingi chipset Apple A15 di iPhone 13 dengan mesin terbarunya, Dimensity 9000 akan dipakai calon flagship Android berikutnya.
Teknologi gadget dari segi smartphone sepertinya akan terus maju dengan berbagai peningkatan.
Seperti pabrik chipset mesin smartphone dari MediaTek ini yang terus menjadi kompetitor dengan versi terbarunya.
MediaTek siap merilsi chipset flagship Dimensity 9000 tahun depan.
SoC (System on Chip) Dimensity 9000 ini disebut terobosan baru perusahaan dari China yang siap melawan Snapdragon 888 dan Apple A15.
Menjelang pengumuman tahunan dari MediaTek, dilansir dari GizmoChina, fitur terbaru Dimensity 9000 sejauh ini dipandang sebagai chipset paling canggih secara teknis.
Wakil Presiden Pemasaran Korporat MediaTek, Finbarr Moynihan, menjelaskan lebih lanjut tentang chipset Dimensity 9000 terbaru ini.
Dalam wawancaranya, yang dilansir dari DigiTrend, Dimensity 9000 adalah chip pertama yang diproduksi menggunakan proses 4nm.
Tentu ini merupakan chip pertama yang menggunakan inti ARM Cortex X2, berdasarkan arsitektur ARM V9 yang inovatif.
ARM Cortex X2 menawarkan hingga 3,05 GHz dan digabungkan dengan hingga tujuh inti Cortex A710 dan A510 yang lebih rendah.
GPU Dimensity adalah Unit Pemrosesan Grafis Mali G710 ARM.
MediaTek mengklaim bahwa chipset Dimensity 9000 ini bisa bersaing dengan Apple A15 Bionic dalam tes benchmark multi-core.
Chipset andalan Apple ini dibangun menggunakan proses 5nm.
Moynihan juga mengacu pada prestasi Dimensity 9000 baru-baru ini yang mencapai skor AnTuTu lebih dari satu juta poin untuk pertama kalinya.
Dimensity 9000 telah menikmati peningkatan substansial dari chip tertinggi dari chipset MediaTek sebelumnya.
Dimensity 9000 akan memiliki total cache 14MB yang begitu tinggi dibanding smartphone lain.
Inovasi menyeluruh dalam chip MediaTek Dimensity 9000 juga mencakup sumber daya kamera, kemampuan tampilan, dan dapat disesuaikan dengan baik untuk aplikasi game.
Dimensity 9000 akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.3 dan akan memiliki modem 5G yang beroperasi pada kualitas terbaru, 3GPP Release 13.
Proses 4nm adalah proses yang sangat rumit yang mengarah pada produksi chip 4nm mutakhir.
Dimensity 9000 membutuhkan kolaborasi yang erat, menurut MediaTek, dan kedekatan perusahaan dengan pabrik chipset TSMC Taiwan.
Diharapkan chip MediaTek Dimensity 9000 akan bersaing secara menguntungkan dengan penawaran unggulan dan akan lebih hemat daya di antara kinerja chipset lainnya.
Kinerja keseluruhan dari smartphone yang ditenagai oleh chip Dimensity 9000 ini diharapkan akan jauh lebih tinggi.
Mitra perusahaan sudah mengembangkan smartphone yang akan ditenagai oleh chipset dan smartphone pertama dapat diluncurkan pada akhir Q1, 2022.
(*)
(Tribunstyle/Dhimas)
Komentar
Posting Komentar