Samsung Kantongi Kontrak Chip AI dari Broadcom, Perkuat Posisi Saingi TSMC - Kompas

KOMPAS.com - Samsung Electronics mengumumkan kerja sama dengan perusahaan chip Amerika Serikat, Broadcom, untuk memperluas kolaborasi di bidang semikonduktor.

Kesepakatan tersebut mencakup pengembangan chip memori, layanan manufaktur chip, hingga teknologi pengemasan chip canggih.

Nilai kerja sama kedua perusahaan diproyeksikan melampaui 200 miliar dollar AS (sekitar Rp 3.599 triliun) hingga tahun 2030.

Dengan kerja sama ini, Samsung dapat memperkuat posisinya di pasar chip kecerdasan buatan (AI). Apalagi, Broadcom merupakan salah satu perancang chip AI custom kenamaan di dunia.

"Kolaborasi yang diperluas ini mencerminkan fokus Samsung dalam mendukung pelanggan melalui teknologi semikonduktor end-to-end untuk berbagai aplikasi AI dan komputasi berkinerja tinggi yang terus berkembang," tulis Samsung dalam pernyataan resminya.

Baca juga: Samsung Sudah Rilis Galaxy Z Fold Bergaya Paspor, iPhone Lipat Kapan?

Dalam nota kesepahaman (MoU) yang ditandatangani kedua perusahaan, Samsung dan Broadcom sepakat bekerja sama selama lima tahun ke depan.

Broadcom akan menyumbangkan keahliannya dalam merancang application-specific integrated circuits (ASIC), yaitu chip yang dirancang khusus untuk menjalankan tugas tertentu.

Sementara itu, Samsung akan menyediakan kemampuan manufaktur dan teknologi produksinya.

Salah satu proyek utama dalam kerja sama ini adalah produksi chip komunikasi generasi terbaru Broadcom menggunakan proses fabrikasi Samsung berteknologi di bawah 2 nanometer.

Kedua perusahaan juga akan mengembangkan produk High Bandwidth Memory (HBM) yaitu jenis memori yang kerap dipakai untuk kebutuhan AI dan data center, generasi berikutnya.

Dilansir Reuters, kemitraan dengan Broadcom diperkirakan akan memperkuat bisnis foundry Samsung yang selama ini masih berada di bawah TSMC, pemimpin industri semikonduktor global asal Taiwan.

Baca juga: Broadcom, Google dan Anthropic Kerja Saja Bikin Chip AI

Samsung terus berupaya menarik pelanggan besar di sektor AI seiring meningkatnya kebutuhan chip khusus untuk komputasi AI.

Sebelumnya, Co-CEO sekaligus Kepala Divisi Chip Samsung Jun Young-hyun mengungkapkan bahwa pihaknya telah berdiskusi dengan CEO Nvidia Jensen Huang mengenai kerja sama foundry generasi berikutnya, termasuk pengembangan memori HBM4E dan HBM5.

Samsung juga mengatakan optimistis akan memperoleh lebih banyak pesanan chip berbasis proses 2 nanometer dalam waktu dekat setelah melakukan perbincangan dengan sejumlah perusahaan teknologi besar.

Tahun lalu, Samsung juga berhasil mengamankan kontrak senilai 16,5 miliar dollar AS (sekitar Rp 296 triliun) untuk memproduksi logic chip bagi produsen mobil listrik Tesla.

KOMPAS.com berkomitmen memberikan fakta jernih, tepercaya, dan berimbang. Dukung keberlanjutan jurnalisme jernih dan nikmati kenyamanan baca tanpa iklan melalui Membership. Gabung KOMPAS.com Plus sekarang

KPK: Bupati Lombok Barat Diduga Terima Barang Mewah hingga Sapi Kurban